业泓科技申请影像传感器封装结构专利，提升良品率
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2026-08-18 13:51:25
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国家知识产权局信息显示，业泓科技(成都)有限公司;业泓科技股份有限公司申请一项名为“影像传感器封装结构、镜头模组及封装方法和电子设备”的专利，公开号CN122602613A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请涉及影像传感器封装技术领域，特别是涉及影像传感器封装结构、镜头模组及封装方法和电子设备。为了使镜头模组具有良品率高、成本较低且占用空间较小的优点，本申请提出了一种镜头模组，镜头模组包括引线、PCB载板和影像感测芯片，引线与影像感测芯片上的第一焊盘和PCB载板上的第二焊盘电气互联，影像感测芯片上形成有包覆引线与第一焊盘连接处的绝缘的围坝体，PCB载板上形成有包覆引线以及引线与第二焊盘连接处的绝缘的封装体，PCB载板上还连接有镜头支架，镜头支架上安装有透镜。通过围坝体和封装体能够避免引线受损，提升良品率；同时，省去了IC载板和锡球，有利于降低成本、节约工时和影像传感器封装结构的小型化。
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来源：市场资讯
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