LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，第一导通部电极的厚度、第二导通部电极的厚度和第三导通部电极的厚度彼此不同
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2026-08-19 15:21:23
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN122603579A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本发明的实施例公开了一种电路板，包括：第一绝缘层；布置在第一绝缘层上的第二绝缘层；布置在第一绝缘层与第二绝缘层之间的第一导通部焊盘；布置在第一导通部焊盘与第二绝缘层的上表面之间的第二导通部焊盘；布置在第一导通部焊盘与第二绝缘层的上表面之间的第一导通部电极；布置在第二导通部焊盘与第二绝缘层的上表面之间的第二导通部电极；以及布置在第一绝缘层的下表面和第二绝缘层的上表面之间的第三导通部电极，其中，第一导通部电极的厚度、第二导通部电极的厚度和第三导通部电极的厚度彼此不同。
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来源：市场资讯
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