美精微电子取得片式电子元器件印刷模板专利，从根本上避免了焊膏被拉尖或扭曲的现象_厂商动态

美精微电子取得片式电子元器件印刷模板专利，从根本上避免了焊膏被拉尖或扭曲的现象

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2026-08-19 15:21:00

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国家知识产权局信息显示，南通美精微电子有限公司取得一项名为“一种片式电子元器件印刷模板”的专利，授权公告号CN224652956U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电子元件技术领域，具体公开了一种片式电子元器件印刷模板，包括模板本体，所述模板本体的表面贯穿开设有多个用于漏印锡膏的模孔，所述模孔的孔壁横截面为双阶梯形结构；所述双阶梯形结构自上而下依次包括三个功能区域：上阶梯区域，位于模板本体的上表面一侧，其开口尺寸大于PCB上对应焊盘的实际尺寸；下阶梯区域，位于模板本体的下表面一侧，其开口尺寸与PCB上对应焊盘的目标尺寸相匹配；中间过渡区域，连接上阶梯区域与下阶梯区域，其表面形成平滑的阶梯状弧面，通过双阶梯形结构，在脱模时可从根本上避免了焊膏被拉尖或扭曲的现象，保证了焊膏图形的完整性和准确性。

天眼查资料显示，南通美精微电子有限公司，成立于2017年，位于南通市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本14000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通美精微电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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