芯宇半导体取得负载单元及老化系统专利，实现了能量回馈
创始人
2026-08-21 09:34:35
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国家知识产权局信息显示，杭州芯宇半导体有限公司取得一项名为“负载单元及老化系统”的专利，授权公告号CN224667848U，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种负载单元及老化系统，该负载单元用于老化系统，老化系统包括N个测试组，每个测试组均设置有待测试单元和负载单元，其特征在于，负载单元包括：x个调节模块和x个功率模块，x个调节模块分别与x个功率模块一一对应相连，每个调节模块根据目标电流信号对与其相对应的功率模块进行调节；x个电感，x个功率模块的输入端分别通过x个电感与待测试单元的输出端连接，x个功率模块的输出端与其对应的待测试单元的供电端连接，用于将x个功率模块的输出电流回馈到与其对应的待测试单元的供电端。本申请通过采用半导体功率模块作为核心负载单元，将负载单元的输出端接回至待测试单元的输入端，实现了能量回馈，提升了系统集成度。
天眼查资料显示，杭州芯宇半导体有限公司，成立于2022年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3300万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州芯宇半导体有限公司共对外投资了3家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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