保尔逊半导体申请用于硅单晶热敏电阻芯片的批量化学镀镍装置专利，规避漏镀、镀层不均缺陷
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2026-08-21 17:26:58
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国家知识产权局信息显示，东莞市保尔逊半导体有限公司申请一项名为“一种用于硅单晶热敏电阻芯片的批量化学镀镍装置”的专利，公开号CN122610057A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于硅单晶热敏电阻芯片的批量化学镀镍装置，涉及芯片化学镀镍领域，包括支撑底座，所述支撑底座上端装配有主镀液循环槽体，且主镀液循环槽体侧边设置有电控控制箱，所述主镀液循环槽体内侧设置有对工件装载筐进行竖向限位滑动的竖直限位机构。该一种用于硅单晶热敏电阻芯片的批量化学镀镍装置，工件装载筐上下摆动时，侧向抵触拨杆触碰主镀液循环槽体槽壁，带动转动混合杆，传动齿轮组同步驱动两侧从动齿轮与扰流叶片翻转，左摆叶片下冲更新底部死角镀液、消除浓差极化，回程叶片上翻剥离工件表面氢气气泡，规避漏镀、镀层不均缺陷，整体机构安装在载筐底部支撑架内，使用筐体摆动动力无需额外搅拌电机，不会划伤微型硅芯片。
天眼查资料显示，东莞市保尔逊半导体有限公司，成立于2012年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市保尔逊半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可4个。
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