济南潼鑫电子科技申请芯片封装自动热熔装置专利，提高芯片热熔的均匀性
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2026-08-25 11:25:01
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国家知识产权局信息显示，济南潼鑫电子科技有限公司申请一项名为“一种芯片封装自动热熔装置”的专利，公开号CN122641380A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种芯片封装自动热熔装置，涉及芯片封装技术领域，包括底板，所述底板的左侧固定连接有固定板，所述固定板的上侧固定连接有控制器，所述底板的上侧设置有放置单元，所述底板的上侧固定连接有固定架，所述固定架的上侧固定连接有液压缸，所述液压缸下侧的输出端设置有热熔单元，所述热熔单元包括升降框，所述升降框固定连接在液压缸下侧的输出端，所述升降框的下侧设置有加热组件，所述加热组件用于均匀加热芯片。该芯片封装自动热熔装置，通过设置有底板、固定架、固定架、罩体、导环、导块、分支板、分支头、热风机与电机，方便热风机喷出热风对芯片进行加热，同时控制多个分支头转动，提高芯片热熔的均匀性，提高热熔效果。
天眼查资料显示，济南潼鑫电子科技有限公司，成立于2015年，位于济南市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，济南潼鑫电子科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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