英飞凌取得具有低寄生连接半导体封装专利
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2026-08-28 13:33:09
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国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司取得一项名为“具有至无源器件的低寄生连接的半导体封装”的专利，授权公告号CN115642151B，申请日期为2022年7月。

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来源：市场资讯

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