最近，有网友在我的一篇文章下留言称，雷军曾经在发布会上，说过一句要“干翻华为”。而这么多年过去了，虽然赢的是不公平，但小米在手机销量、芯片性能上，确实干翻华为了。

他还举了例子称，目前小米手机销量，在全球来看，已经连续好几年稳居全球第三名了，而华为排不进前五名。

小米最新的玄戒O3芯片，更是3nm芯片的性能之最，超过了苹果、高通、联发科的旗舰芯片，排在全球第一名的，自然也是超过了华为的芯片。

说实话，看到网友们的这句留言，我还真的愣住了，雷军真的说过这句话么？

我仔细查了一下资料，具体是在2018年的10月份的小米 MIX3 发布会上，雷军在讲到DXOMARK的拍照得分排名时，有这个说法。

之前，小米MIX2S的拍照成绩一度排在第一名，后来被华为P20 Pro超过了，华为排在第一名了。

于是雷军在小米 MIX3发布会称，相机部门今年能不能有年终奖，就只有一个目标，那就是能不能干翻华为。

很明显，雷军说的只针对手机影像 / 拍照技术，是激励小米的相机团队在DXOMARK上打败华为，而不是说手机、芯片，甚至业务上干翻华为。

只是很多人喜欢断章取义，哪个说法流量大，就按照哪个说法去说了，其它的前言后语，一概省掉。

雷军的本意，还真不是说要在手机业务上，或者说芯片业务上干翻华为，小米没有这个打算，也没有这个底气。

至于说小米现在在手机销量上，超过了华为，这真的是因为美国的制裁，在制裁之前，华为已经是全球第二名的了，要不是因为制裁，现在不说全球第一，至少稳定在全球前三没问题，小米肯定不会是对手。

至于说芯片，也是如此，华为早在6年前，就已经能够设计出5nm芯片，当时小米的玄戒芯片还不知道在什么地方，还没有重启，当时小米或许还在反思澎湃S1芯片的失败，总结经验呢。

也只是因为自2020年开始后，华为的芯片无法找台积电代工了，只能与国内供应链一起，进行国产替代，所以华为麒麟芯片无法使用最先进的工艺，工艺落后了好几代之下，这样小米玄戒芯片才能后来者居上。

所以，总结起来，小米根本就不是要干翻华为，不管是手机业务，还是芯片业务，雷军当时的说法，只是相机功能，仅此而言。而事实上是在这个拍照功能上，到现在小米也没有超过华为。

至于大家认为的手机业务、芯片业务，雷军也好，小米也好，可能从来就没有想过这事情，大家就不要强行加戏了。