8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行。中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚，共同见证这家扎根光谷20年的半导体龙头企业，发布面向未来十年的战略蓝图。

会上，武汉新芯总经理孙鹏发布“芯光计划”——未来十年，公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领，建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极，力争实现产能翻两番，带动超千亿级上下游产业链生态协同发展，引育超1万名半导体高端人才。

现场，业内企业家、专家和产业界人士云集：中芯国际创始人张汝京，武汉新芯董事长杨士宁，豪威集团董事长虞仁荣、北方华创董事长赵晋荣、君正股份董事长刘强、新紫光联席总裁陈杰、沪硅产业总裁邱慈云、江丰电子创始人姚力军等龙头企业负责人，以及中国半导体行业协会副理事长楼宇光，中国科学院院士、武汉大学集成电路学院院长刘胜，国家科技重大专项02专项总师叶甜春，武汉理工大学副校长麦立强，清华大学集成电路学院院长尹首一，华中科技大学集成电路学院院长缪向水等院士专家出席。

2006年，湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元成立武汉新芯，建设我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络，成长为国内领先的特色工艺晶圆代工企业。

目前，武汉新芯已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务布局。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线；在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI（背照式）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台；在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。公司相关技术与产品，已广泛应用于人工智能与高性能计算、光通信与光计算、汽车电子、无线通信和工业控制等领域。

武汉新芯成立之初，曾委托中芯国际运营。78岁的中芯国际创始人张汝京特地来到现场，他感慨地说：“今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D Link和NOR Flash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。”

伴随武汉新芯20年成长，光谷在存储器、三维集成、硅光互联、化合物半导体、先进封装等领域处于国内领先、国际一流水平，建成全球最大化合物半导体研发创新平台、全国唯一国家信息光电子创新中心、国家先进存储产业创新中心，800G/1.6T硅光互联芯片已实现量产，8英寸薄膜铌酸锂晶圆工艺居业界领先水平，已基本形成集成电路完整产业链，集聚企业近300家，2025年整体产值规模超1000亿元。

来源：湖北日报、武汉新芯