立昱电子申请SMT防偏移贴片焊接方法及系统专利，显著提升良率
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2026-09-05 00:51:36
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国家知识产权局信息显示，立昱电子（惠州）有限公司申请一项名为“一种SMT防偏移贴片焊接方法及系统”的专利，公开号CN122699292A，申请日期为2026年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种SMT防偏移贴片焊接方法及系统，方法包括：获取待贴装元件的预测偏移矢量；基于预测偏移矢量，对待贴装元件的理论贴装坐标进行修正，得到实际贴装坐标；根据实际贴装坐标，控制贴片机将待贴装元件贴装于PCB板的对应焊盘上，焊盘通过钢网涂覆有锡膏，焊盘环绕设置有对熔融焊料不浸润的阻焊凸点；在完成贴片后，将PCB板送入回流焊炉进行回流焊接，回流焊接的温度曲线包括自对准保温段，在自对准保温段，熔融焊料被阻焊凸点限制在焊盘区域内。本申请无需改动钢网结构，不依赖复杂算法，仅通过贴片坐标补偿与阻焊层设计，实现降低焊接偏移率，显著提升良率，同时降低返修成本与换线时间。
天眼查资料显示，立昱电子（惠州）有限公司，成立于2021年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，立昱电子（惠州）有限公司参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息22条，此外企业还拥有行政许可7个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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