景旺电子申请双层柔性电路板制作方法及双层柔性电路板专利，提高了第一单面板、热固胶和第二单面板的对位精度_厂商动态

景旺电子申请双层柔性电路板制作方法及双层柔性电路板专利，提高了第一单面板、热固胶和第二单面板的对位精度

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2026-09-05 15:52:27

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国家知识产权局信息显示，景旺电子科技（龙川）有限公司申请一项名为“双层柔性电路板制作方法及双层柔性电路板”的专利，公开号CN122699216A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请涉及柔性电路板制作技术领域，提出一种双层柔性电路板制作方法及双层柔性电路板，双层柔性电路板制作方法包括：提供热固胶料带，热固胶料带包括热固胶和离型纸；对热固胶料带全断和/或半断加工得到分层区，对热固胶料带全断加工得到第一对位孔；以卷对卷方式将第一单面板叠设于热固胶背向离型纸的一侧；根据热固胶的第一对位孔，在第一单面板加工第二对位孔；撕去离型纸，以卷对卷方式将第二单面板叠设于热固胶的另一侧；根据第一单面板的第二对位孔，在第二单面板加工第三对位孔。由于第一单面板的第二对位孔和第二单面板的第三对位孔是在叠板后基于第一对位孔进行加工的，因此提高了第一单面板、热固胶和第二单面板的对位精度。

天眼查资料显示，景旺电子科技（龙川）有限公司，成立于2006年，位于河源市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本3700万美元。通过天眼查大数据分析，景旺电子科技（龙川）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目28次，专利信息405条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资提高了景旺电路板专利加工对位柔性面板胶料热固胶位孔

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