日月新半导体取得集成电路strip测试装置专利,显著降低因购买和维护自动化测试设备而产生的成本
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2025-07-11 09:09:35
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金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,日月新半导体(苏州)有限公司取得一项名为“集成电路strip测试装置”的专利,授权公告号CN223092030U,申请日期为2024年06月。

专利摘要显示,本实用新型涉及集成电路测试技术领域的集成电路strip测试装置,包括手测盖、PCB板、插座、条带和金属垫板,所述金属垫板上设有第一定位柱,所述第一定位柱用于将带有定位孔的条带固定,所述插座上设有用于接触待测条带上的15个pad的15根细小的弹簧探针,所述PCB板的RF信号线将信号从插座引到SMA接头上,SMA接头可以连接网络分析仪的线缆进行RF测试,所述手测盖通过旋转可以将探针压下使其接触条带,以便进行测试。

天眼查资料显示,日月新半导体(苏州)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析,日月新半导体(苏州)有限公司共对外投资了2家企业,参与招投标项目47次,财产线索方面有商标信息6条,专利信息264条,此外企业还拥有行政许可62个。

来源:金融界

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