金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,杭州电子科技大学、上海越冲科技有限公司取得一项名为“一种半导体外观破损成品剔除装置”的专利,授权公告号CN116493273B,申请日期为2023年05月。
来源:金融界
上一篇:芯片ETF(512760)上涨1.42% 成交超3亿元
下一篇:富通超导取得超导电缆免焊接密封端头及安装方法专利