杭州电子科大等取得半导体外观破损成品剔除装置专利
创始人
2025-07-11 20:39:02
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金融界2025年7月11日消息,国家知识产权局信息显示,杭州电子科技大学、上海越冲科技有限公司取得一项名为“一种半导体外观破损成品剔除装置”的专利,授权公告号CN116493273B,申请日期为2023年05月。

来源:金融界

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