日月新半导体取得芯片包装卡盘安装装置专利，确保安装位置的准确性_厂商动态

日月新半导体取得芯片包装卡盘安装装置专利，确保安装位置的准确性

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2025-07-12 17:10:04

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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片包装卡盘安装装置”的专利，授权公告号CN223087078U，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本实用新型涉及芯片包装技术领域，公开了一种芯片包装卡盘安装装置，包括机架，所述机架顶部固定连接有左右移动梁，所述左右移动梁的一侧固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆上螺纹连接有前后移动梁。本实用新型中，通过分别启动第一电机和第二电机，可以独立地调整夹持座在左右方向和前后方向上的位置，确保了安装位置的准确性，同时，由于整个移动过程都受到导向梁、导向槽和导向杆的精确引导，因此移动过程非常平稳，避免了因震动或偏移而导致的安装误差，这种全方位精确可控的移动调整能力，不仅提高了安装效率，还确保了芯片包装卡盘在安装过程中的稳定性和可靠性。

天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目47次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息281条，此外企业还拥有行政许可62个。

来源：金融界

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