信利半导体取得用于老化测试连接结构专利，提高老化测试的效率
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2025-07-12 17:10:02
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金融界 2025 年 7 月 12 日消息，国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种用于老化测试的连接结构”的专利，授权公告号 CN223092051U，申请日期为 2024 年 06 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于老化测试的连接结构，包括：测试装置及测试架，测试装置包括：测试板、第一显示模组及第二显示模组，通过将金手指层延长设置，使得金手指层连接的显示模组得到倍增，原来能点亮一个显示模组的测试板实现点亮两个显示模组，提高了老化测试的效率，从而节约测试板及测试架的资源，降低了老化测试的成本。
天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目67次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2554条，此外企业还拥有行政许可418个。
来源：金融界
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