厦泰电子取得双面PCB加胶处理装置专利，提高了成品率
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2025-07-13 00:10:08
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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，镇江厦泰电子科技有限公司取得一项名为“一种双面PCB的加胶处理装置”的专利，授权公告号CN223093987U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种加胶处理装置，具体是一种双面PCB的加胶处理装置,包括基座，所述基座的上方设置有翻转机构和加胶机构；所述加胶机构包括加胶管；加胶机构设置在所述翻转机构的上方，翻转机构与所述加胶机构通过传动机构相互配合；翻转机构包括电机和支撑架，在翻转机构中的电机开始运行时，加胶机构的加胶管开始加胶，且加胶管加胶完成后，翻转机构中的支撑架开始翻转，且在支撑架翻转的过程中，加胶管回到初始位置，在支撑架翻转完成后，加胶管接着对翻转上来的另一面继续加胶。通过翻转机构与加胶机构的相互配合使用，使得PCB板的双面可以得到快速且便捷的加胶，同时使得PCB板的双面加胶而通过机械控制不会再出错，从而提高了成品率。
天眼查资料显示，镇江厦泰电子科技有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，镇江厦泰电子科技有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界
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