金融界2025年7月12日消息,国家知识产权局信息显示,镇江厦泰电子科技有限公司取得一项名为“一种双面PCB的加胶处理装置”的专利,授权公告号CN223093987U,申请日期为2024年09月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种加胶处理装置,具体是一种双面PCB的加胶处理装置,包括基座,所述基座的上方设置有翻转机构和加胶机构;所述加胶机构包括加胶管;加胶机构设置在所述翻转机构的上方,翻转机构与所述加胶机构通过传动机构相互配合;翻转机构包括电机和支撑架,在翻转机构中的电机开始运行时,加胶机构的加胶管开始加胶,且加胶管加胶完成后,翻转机构中的支撑架开始翻转,且在支撑架翻转的过程中,加胶管回到初始位置,在支撑架翻转完成后,加胶管接着对翻转上来的另一面继续加胶。通过翻转机构与加胶机构的相互配合使用,使得PCB板的双面可以得到快速且便捷的加胶,同时使得PCB板的双面加胶而通过机械控制不会再出错,从而提高了成品率。
天眼查资料显示,镇江厦泰电子科技有限公司,成立于2019年,位于镇江市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,镇江厦泰电子科技有限公司参与招投标项目6次,财产线索方面有商标信息4条,专利信息41条,此外企业还拥有行政许可13个。
来源:金融界