深圳模芯晶半导体申请电感器、系统级堆叠结构与电子设备专利，公开一种电感器、系统级堆叠结构与电子设备
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2025-07-15 11:12:57
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金融界2025年7月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳模芯晶半导体有限公司申请一项名为“电感器、系统级堆叠结构与电子设备”的专利，公开号CN120319585A，申请日期为2025年04月。

专利摘要显示，本申请公开一种电感器、系统级堆叠结构与电子设备。电感器包括外壳、第一线圈与第一导电焊盘。第一线圈绕组，第一线圈绕组连接于第一导电端与第二导电端，第一线圈绕组收容于外壳提供的容置空间内，第一导电端与第二导电端位于外壳的表面。第一导电焊盘位于外壳的表面并邻近第一导电端与第二导电端。

天眼查资料显示，深圳模芯晶半导体有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳模芯晶半导体有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可3个。

来源：金融界

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