山西华微紫外半导体取得无基板芯片封装装置及方法专利
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2025-07-15 22:10:26
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金融界 2025 年 7 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，山西华微紫外半导体科技有限公司取得一项名为“一种无基板芯片封装装置及方法”的专利，授权公告号 CN120072716B，申请日期为 2025 年 04 月。
天眼查资料显示，山西华微紫外半导体科技有限公司，成立于2020年，位于长治市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，山西华微紫外半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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