路芯半导体申请掩模板用蚀刻装置及其方法专利，可对放置的掩模板进行定位
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2025-07-16 19:10:28
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏路芯半导体技术有限公司申请一项名为“一种掩模板用的蚀刻装置及其方法”的专利，公开号CN120315244A，申请日期为2025年05月。
专利摘要显示，本发明涉及掩模板技术领域，公开了一种掩模板用的蚀刻装置及其方法，包括安装单元、传动单元、夹持单元和清理单元，安装单元包括蚀刻机本体，蚀刻机本体上方设置有工作台，工作台上放置有放置板，放置板上方放置有掩模板；清理单元包括两个定位板，两个定位板相互对称，两个定位板内腔均设置有两个相互对称的活塞板。本发明，工作人员将掩模板放置到放置板上，通过启动驱动组件，使得放置板能够水平移动，从而带动掩模板移动，当驱动组件运行的时候还能够带动转盘转动，当转盘转动的时候将能够带动转杆进行转动，因此能够让第一移动套管和第二移动套管水平运动，进而第一夹持块和第二夹持块能够水平运动对放置的掩模板进行定位。
天眼查资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本54500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏路芯半导体技术有限公司参与招投标项目42次，专利信息3条，此外企业还拥有行政许可18个。
来源：金融界
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