苏州光韵达取得半导体零部件组件加工装置专利，可实现工件端子自动旋转折弯操作
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2025-07-16 19:10:24
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，苏州光韵达自动化设备有限公司取得一项名为“一种半导体零部件组件加工装置”的专利，授权公告号CN223097835U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体零部件组件加工装置，包括支撑架，支撑架上设置有底板，底板上设置有滑动模组，滑动模组上设置有移动板，移动板上表面以及侧面分别设置有侧板和安装板，侧板上设置有电机，安装板一侧设置有从动轮，电机与从动轮之间设置有传动带，安装板上对应从动轮的位置设置有转轴，转轴上设置有工件固定板；支撑架一侧设置有第一辅助板，第一辅助板上设置有第一气缸，第一气缸的输出端设置有上折弯板；包括第二辅助板，第二辅助板上设置有第二气缸，第二气缸的输出端设置有下折弯板。本实用新型结构简单，可以实现工件端子的自动旋转折弯操作，并且上下两个折弯板用于调整折弯的位置，适用范围广。
天眼查资料显示，苏州光韵达自动化设备有限公司，成立于2015年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州光韵达自动化设备有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目5次，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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