上海果纳半导体申请检测晶圆状态专利，能兼容多种规格的晶圆
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2025-07-16 20:10:16
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，上海果纳半导体技术有限公司申请一项名为“一种晶圆状态检测方法、设备和介质”的专利，公开号 CN120319695A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆状态检测方法、设备和介质，方法用于不同规格晶圆盒内的晶圆状态检测，包括获取晶圆盒的目标虚位间距和相邻支撑晶圆的晶齿间的层间距；获取晶圆盒的起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置；根据层间距、目标虚位间距、起始晶齿上的单片晶圆的上表面位置和下表面位置计算每个晶齿对应的上虚位和下虚位；沿晶圆的厚度方向对晶圆进行扫描；判断第一区域范围内是否检测到有晶圆；若是，则将第一区域范围检测到的晶圆判断为斜片，对于不在第一区域范围检测到的晶圆，计算位于第二区域范围内的晶圆厚度，以晶圆厚度为参数的函数值与目标阈值比较以判断是否有叠片。
天眼查资料显示，上海果纳半导体技术有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本3330.8677万人民币。通过天眼查大数据分析，上海果纳半导体技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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