合肥晶合申请半导体结构制备方法及半导体结构专利，减少光罩的使用数量
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2025-07-16 21:37:43
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金融界2025年7月16日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“半导体结构制备方法及半导体结构”的专利，公开号CN120319726A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及一种半导体结构制备方法及半导体结构，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底；基于目标光罩，形成沿第一方向依次贯穿支撑叠层的第一通孔；于第一通孔的内侧壁形成目标叠层，目标叠层限定出一第二通孔，目标叠层包括由外至内交替层叠的目标碳层、隔离层；形成填充第二通孔的介电叠层；基于目标光罩，形成贯穿介电叠层并暴露出目标叠层的第三通孔；经由第三通孔刻蚀并去除第二通孔内剩余介电叠层后，过刻蚀第一介电层，得到暴露部分导电层的凹槽；去除目标碳层，形成覆盖第三通孔内侧壁及凹槽内表面的金属阻挡层，相邻剩余隔离层之间包括空气间隙。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目628次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1143条，此外企业还拥有行政许可21个。
来源：金融界
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