芯材芯（苏州）半导体取得适用于晶圆片背板加热装置专利，实现晶圆表面加热均匀性
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2025-07-17 12:38:36
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金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于晶圆片的背板加热装置”的专利，授权公告号CN223108844U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于晶圆片的背板加热装置，包括接触体、加热组件、冷却组件，所述接触体呈筒状结构，并位于筒状结构的后端部设置为腔体，同时位于接触体前端外立面设置有吸附面，使得所述吸附面形成对晶圆片的贴合吸附。所述加热组件嵌装在所述接触体所在的后端腔体内，同时对加热组件加热时，同步形成对接触体所在吸附面的加热；所述冷却组件位于接触体后端部腔体内。整个装置采用的接触面上开设有通气槽，并且该通气槽中通入的是氩气气体，可以隔绝该接触面与空气的直接接触，保证了其表面的完整性，同时该通气槽还能够作为吸附面对晶圆片的有效吸附，从而满足晶圆片在整个旋转过程中，以便实现晶圆表面加热的均匀性。
天眼查资料显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
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