芯材芯（苏州）半导体取得适用于晶圆片背板加热装置专利，实现晶圆表面加热均匀性
创始人
2025-07-17 12:38:36
0次
金融界2025年7月17日消息，国家知识产权局信息显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于晶圆片的背板加热装置”的专利，授权公告号CN223108844U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种适用于晶圆片的背板加热装置，包括接触体、加热组件、冷却组件，所述接触体呈筒状结构，并位于筒状结构的后端部设置为腔体，同时位于接触体前端外立面设置有吸附面，使得所述吸附面形成对晶圆片的贴合吸附。所述加热组件嵌装在所述接触体所在的后端腔体内，同时对加热组件加热时，同步形成对接触体所在吸附面的加热；所述冷却组件位于接触体后端部腔体内。整个装置采用的接触面上开设有通气槽，并且该通气槽中通入的是氩气气体，可以隔绝该接触面与空气的直接接触，保证了其表面的完整性，同时该通气槽还能够作为吸附面对晶圆片的有效吸附，从而满足晶圆片在整个旋转过程中，以便实现晶圆表面加热的均匀性。
天眼查资料显示，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析，芯材芯（苏州）半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息14条，此外企业还拥有行政许可6个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
工信部：有序推进嵌入式SIM卡...
每经AI快讯，9月7日消息，工业和信息化部印发《信息通信行业发展“十五五”规划》。其中指出，推进创新...
Zeta电位分析仪：从流动电位...
一、什么是Zeta电位？为什么造纸企业必须关注它？ 在造纸湿部化学体系中，纤维、填料和各种化学添加剂...
科捷物流深圳半导体专业仓正式开...
近日，神州控股（00861.HK）旗下智慧供应链品牌科捷物流位于深圳的半导体专业仓正式开仓，与此前已...
韩国出口额超去年全年，半导体猛...
9月7日，据韩国关税厅统计，截至5日下午1时，韩国今年累计出口额已达7094亿美元，超过创历史纪录的...
芯升半导体完成数千万元天使+轮...
芯升半导体近日完成数千万元天使+轮融资，本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继20...
科创芯片ETF富国（58881...
今日半导体产业链震荡走高，盘中CPO、光通信模块、PCB、存储芯片、玻璃基板等概念板块涨幅靠前。截至...
AI硬件板块全面爆发，CPO、...
每经编辑：肖芮冬 今日AI硬件板块全面爆发，CPO、PCB、存储等方向领涨市场，截至14:08，国证...
北交所收评：北证50涨0.85...
截至9月7日收盘，上证指数（1A0001）涨0.07%报3932.70点，深证成指（399001）涨...
东莞高性价比保险丝精品定制，为...
在新能源产业高速发展的当下，光伏、储能、充电桩等设备对电路保护元器件的需求日益严苛。传统的保险丝方案...
国产小光刻机新品发布，南方基金...
近日，在第十四届半导体设备材料及核心部件展上，国产电子束关键尺寸量测设备（CD-SEM）迎来重要进展...