芯材芯(苏州)半导体取得适用于晶圆片背板加热装置专利,实现晶圆表面加热均匀性
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2025-07-17 12:38:36
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金融界2025年7月17日消息,国家知识产权局信息显示,芯材芯(苏州)半导体科技有限公司取得一项名为“一种适用于晶圆片的背板加热装置”的专利,授权公告号CN223108844U,申请日期为2024年07月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种适用于晶圆片的背板加热装置,包括接触体、加热组件、冷却组件,所述接触体呈筒状结构,并位于筒状结构的后端部设置为腔体,同时位于接触体前端外立面设置有吸附面,使得所述吸附面形成对晶圆片的贴合吸附。所述加热组件嵌装在所述接触体所在的后端腔体内,同时对加热组件加热时,同步形成对接触体所在吸附面的加热;所述冷却组件位于接触体后端部腔体内。整个装置采用的接触面上开设有通气槽,并且该通气槽中通入的是氩气气体,可以隔绝该接触面与空气的直接接触,保证了其表面的完整性,同时该通气槽还能够作为吸附面对晶圆片的有效吸附,从而满足晶圆片在整个旋转过程中,以便实现晶圆表面加热的均匀性。

天眼查资料显示,芯材芯(苏州)半导体科技有限公司,成立于2021年,位于苏州市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350万人民币。通过天眼查大数据分析,芯材芯(苏州)半导体科技有限公司财产线索方面有商标信息1条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可6个。

来源:金融界

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