厂商动态
每周股票复盘：亿晶光电（600537）预计2025年扣非净亏损4.47亿至5.97亿元
截至2026年1月16日收盘，亿晶光电（600537）报收于2.79元，较上周的3.89元下跌28.28%。本周，亿晶光电1月12日盘中最高价报3.97元。1月...
每周股票复盘：艾为电子（688798）2025年净利预增17.70%-29.47%
截至2026年1月16日收盘，艾为电子（688798）报收于81.83元，较上周的79.95元上涨2.35%。本周，艾为电子1月16日盘中最高价报82.7元。1...
每周股票复盘：福日电子（600203）拟为子公司担保1.87亿
截至2026年1月16日收盘，福日电子（600203）报收于13.6元，较上周的13.5元上涨0.74%。本周，福日电子1月13日盘中最高价报14.01元。1月...
苏州元脑智能申请故障预测系统及电子设备专利，满足用户对GPU稳定性和可靠性的需求
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“故障预测系统及电子设备”的专利，公开号CN121349822A，申请日期为2025年9月。 专利摘...
科迈特电子取得具有限位功能的冲压件转运机构专利，提高转运机构使用的安全性
国家知识产权局信息显示，科迈特电子（南京）有限公司取得一项名为“一种具有限位功能的冲压件转运机构”的专利，授权公告号CN223803596U，申请日期为2025...
湖南艾科威申请半导体真空环境用托盘夹持翻转机构专利，可在加工中保证晶圆一直处于真空环境
国家知识产权局信息显示，湖南艾科威半导体装备有限公司申请一项名为“一种半导体真空环境用托盘夹持翻转机构”的专利，公开号CN121358248A，申请日期为202...
宁夏中欣晶圆半导体申请单晶炉集控系统及方法专利，输出相应的设备故障信息及报警信息
国家知识产权局信息显示，宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“单晶炉集控系统及方法”的专利，公开号CN121344752A，申请日期为2025年11月。 ...
博罗承创精密工业取得一种半导体支架专利，能够使铜片得到防护
国家知识产权局信息显示，博罗承创精密工业有限公司取得一项名为“一种半导体支架”的专利，授权公告号CN223810107U，申请日期为2025年1月。 专利摘要显...
A股半导体，彻底大爆发！
随着商业航天、AI应用的退潮，A股正在寻找新的主线叙事。 台积电大涨，A股半导体大爆发 1月15日晚，A股和美股市场各发生一件令人关注的大事。 A股这边，AI应...
AI进化速递丨马斯克称AI5芯片设计接近完成
①马斯克：AI5芯片设计已接近完成，AI6尚处于早期阶段； ②京东健康：“AI京医”体系已上线超1500个专家医生智能体； ③萝卜快跑与AutoGo在阿布扎比启...
我国首台！芯片制造核心装备取得重要突破
◎ 科技日报记者 都芃 记者17日从中核集团中国原子能科学研究院获悉，由该院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）成功出束，核心指标达...
环旭电子子公司环兴光电取得成都光创联科技有限公司控制权，推动光互连产业整合
环旭电子股份有限公司宣布全资子公司上海环兴光电有限公司完成取得成都光创联科技有限公司（EugenLight Technologies）控制权。 环旭电子子公司环...
光本位智能科技申请光开关的运行方法及系统专利，提升光开关在大规模应用下的稳定性
国家知识产权局信息显示，光本位智能科技（上海）有限公司申请一项名为“一种光开关的运行方法及系统”的专利，公开号CN121348632A，申请日期为2025年12...
绵阳雷磁电子取得便于剪切的折脚机专利，能够同时处理多个折脚作业
国家知识产权局信息显示，绵阳雷磁电子科技有限公司取得一项名为“便于剪切的折脚机”的专利，授权公告号CN223801420U，申请日期为2025年3月。 专利摘要...
乐达明电子取得超薄显示屏箱体连接结构专利，可显著缩短主箱体的安装时间
国家知识产权局信息显示，深圳乐达明电子科技有限公司取得一项名为“一种超薄显示屏箱体连接结构”的专利，授权公告号CN223810022U，申请日期为2025年4月...
励清光电取得非球面玻璃反射镜研磨抛光用固定夹头专利，确保在研磨抛光过程中产品不会发生位移
国家知识产权局信息显示，励清光电科技（上海）有限公司取得一项名为“一种非球面玻璃反射镜研磨抛光用固定夹头”的专利，授权公告号CN223802251U，申请日期为...
芯盛智能申请集成电路通用验证平台搭建方法专利，显著提升验证效率与覆盖率收敛速度
国家知识产权局信息显示，芯盛智能科技（湖南）有限公司申请一项名为“一种集成电路通用验证平台搭建方法”的专利，公开号CN121351737A，申请日期为2025年...
海酝电智能申请检测电路和检测装置专利，提高检测电路的集成度
国家知识产权局信息显示，海酝电智能科技有限公司申请一项名为“检测电路和检测装置”的专利，公开号CN121348125A，申请日期为2024年7月。 专利摘要显示...
华虹半导体申请PIP电容制作方法专利，提高电容器质量和性能
国家知识产权局信息显示，华虹半导体（无锡）有限公司申请一项名为“PIP电容的制作方法”的专利，公开号CN121357904A，申请日期为2025年9月。 专利摘...
和讯投顾王进：半导体国产替代新主线！
半导体制造的四大核心装备再传捷报。中核集团成功研制出我国首台串列型高能氢离子注入机，核心指标达到了国际先进水平。 先给大家通俗地讲解一下这台设备有多关键。离子注...