厂商动态
大连理工、中国核电工程申请多体接触问题的表面嵌入物质点方法专利，准确表征物体边界
国家知识产权局信息显示，大连理工大学;中国核电工程有限公司申请一项名为“一种用于多体接触问题的表面嵌入物质点方法”的专利，公开号CN121031225A，申请日...
SK恩普士申请半导体工艺用抛光组合物及基板抛光方法专利，可提供缺陷减少的被抛光表面
国家知识产权局信息显示，SK恩普士有限公司申请一项名为“半导体工艺用抛光组合物及使用该组合物的基板的抛光方法”的专利，公开号CN121039243A，申请日期为...
电科芯片：11月28日融券卖出1.45万股，融资融券余额7.4亿元
证券之星消息，11月28日，电科芯片（600877）融资买入1.45亿元，融资偿还1.48亿元，融资净卖出369.35万元，融资余额7.38亿元，近20个交易日...
小米申请电流预测方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品专利，更准确地预测电池的极限电流值
国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“电流预测方法、装置、电子设备、存储介质及计算机程序产品”的专利，公开号CN121027843A，申...
半导体E：11月28日融资买入272.95万元，融资融券余额760.77万元
证券之星消息，11月28日，半导体E（159558）融资买入272.95万元，融资偿还265.78万元，融资净买入7.17万元，融资余额760.77万元。 融券...
上海高笙取得半导体尾气处理用等离子燃烧装置专利，降温效果好
国家知识产权局信息显示，上海高笙集成电路设备有限公司取得一项名为“一种半导体尾气处理用等离子燃烧装置”的专利，授权公告号CN223595944U，申请日期为20...
乔悦新材料取得八边封带可识别芯片密封袋专利，进一步提高了密封袋产品的质量和安全性
国家知识产权局信息显示，上海乔悦新材料科技有限公司取得一项名为“一种八边封带可识别芯片密封袋”的专利，授权公告号CN223591408U，申请日期为2025年1...
内存芯片价格快速上涨，业内预计手机产品将迎涨价潮
受全球AI算力需求激增影响，全球内存半导体出现严重供不应求态势，内存芯片价格正在飞速提升。其中16G+512G内存到今年年底的价格上涨幅度近500元人民币。据行...
纬达光电：11月28日融资买入221.08万元，融资融券余额2246.06万元
证券之星消息，11月28日，纬达光电（920001）融资买入221.08万元，融资偿还264.0万元，融资净卖出42.92万元，融资余额2246.06万元。 融...
航空工业凯天承办2025四川省智能传感器产业供需对接大会暨第二届西部智能传感器产业大会
11月27日，由四川省经济和信息化厅主办，航空工业凯天、四川省传感器产业协会等单位联合承办的2025四川省智能传感器产业供需对接大会暨第二届西部智能传感器产业大...
我国超导磁体技术再获突破 超导材料或充分受益于核聚变商业化
来源：财联社 中国科学院宣布，电工研究所科研团队近日在大口径高场通用超导磁体技术方面取得突破。电工研究所团队成功研制出中心磁场强度高达16.5特斯拉、内孔直径达...
ETF资金榜 | 科创半导体设备ETF(588710)：净流出2847.20万元，居全市场第一梯队-20251128
2025年11月28日，科创半导体设备ETF(588710.SH)收涨3.11%，成交1.18亿元。净流出2847.20万元（净赎回份额*单位净值），居全市场第...
科创芯片设计ETF：11月28日融资买入444.14万元，融资融券余额2395.27万元
证券之星消息，11月28日，科创芯片设计ETF（588780）融资买入444.14万元，融资偿还345.69万元，融资净买入98.46万元，融资余额2395.2...
苏州易德龙申请基于Halbach阵列的轴向磁通PCB无铁芯永磁电机专利，提升电机效率
国家知识产权局信息显示，苏州易德龙科技股份有限公司申请一项名为“一种基于Halbach阵列的轴向磁通PCB无铁芯永磁电机”的专利，公开号CN121036396A...
同芯微智能取得一种电路板加工设备及方法专利
国家知识产权局信息显示，浙江同芯微智能科技有限公司取得一项名为“一种电路板加工设备及方法”的专利，授权公告号CN120885368B，申请日期为2025年9月。...
原创 对标英伟达？百度芯片计划曝光
AIPress.com.cn报道 11月29日消息，百度正在大力扩展旗下昆仑芯片业务，并规划多年产品路线图，对标行业头部厂商。 长期以来，英伟达在中国 AI 加...
明年2月起北京市收费公路全面使用电子发票
人民网北京12月1日电 (记者董兆瑞)记者从北京市交通委获悉，近日，北京市交通委、市税务局、市财政局联合发布《关于北京市收费公路收费站混合车道全面使用电子发票(...
通威太阳能申请一种太阳电池及制备方法、光伏组件专利，第一TCO层与N型掺杂非晶硅层的接触电阻率小于20mΩ·cm
国家知识产权局信息显示，通威太阳能（成都）有限公司申请一项名为“一种太阳电池及其制备方法、光伏组件”的专利，公开号CN121038443A，申请日期为2024年...
雷士光电取得一种光学模组、光学系统及灯具专利
国家知识产权局信息显示，惠州雷士光电科技有限公司取得一项名为“一种光学模组、光学系统及灯具”的专利，授权公告号CN116357921B，申请日期为2023年3月...
苏州元脑智能科技申请模型轻量化方法及电子设备专利，在实现大模型轻量化的同时确保推理精度
国家知识产权局信息显示，苏州元脑智能科技有限公司申请一项名为“模型轻量化方法及电子设备”的专利，公开号CN121031795A，申请日期为2025年10月。 专...