晶通（高邮）集成电路取得一种晶圆搬运装置专利
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2025-07-19 00:09:06
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金融界2025年7月18日消息，国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司取得一项名为“一种晶圆搬运装置”的专利，授权公告号CN119446991B，申请日期为2024年10月。
天眼查资料显示，晶通（高邮）集成电路有限公司，成立于2021年，位于扬州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本19607.8431万人民币。通过天眼查大数据分析，晶通（高邮）集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目5次，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可23个。
来源：金融界
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