飞宇微电子取得混合集成电路测试用散热台专利，提高产品测试效率
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2025-07-20 00:38:03
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司取得一项名为“混合集成电路测试用散热台”的专利，授权公告号CN223123060U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本公开提供一种混合集成电路测试用散热台，这种散热台包括散热底座、支架、压杆、压板机构及锁紧机构；其中的散热底座具有被测产品放置区；支架包括设置于散热底座的第一支架和第二支架；压杆的第一端与第一支架可转动的连接，第二端能够通过锁紧结构与第二支架锁紧或解锁；压板机构包括压板和弹性件，压板与压杆可动的连接，弹性件设置于压板和压杆之间；压板用于在压杆的第二端与第二支架锁紧的状态下，向被测产品放置区施加压力。
天眼查资料显示，北京飞宇微电子电路有限责任公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京飞宇微电子电路有限责任公司参与招投标项目7次，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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