上海擎宜半导体取得用于LED芯片测试的夹取装置专利，保证安装准确性
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2025-07-20 00:38:27
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金融界2025年7月19日消息，国家知识产权局信息显示，上海擎宜半导体有限公司取得一项名为“一种用于LED芯片测试的夹取装置”的专利，授权公告号CN223115221U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于LED芯片测试的夹取装置，包括：底座，所述底座的上部设置有气源箱且气源箱的上部设置有安装架，所述安装架的表面设置有第一气泵且第一气泵的输出端设置有第一伸缩杆，所述第一伸缩杆的侧面设置有固定架且固定架的表面设置有第二气泵，所述第二气泵的输出端设置有第二伸缩杆且第二伸缩杆的下部设置有夹头。本实用新型在夹头的内部设置有螺杆且螺杆的表面设置有活动块，活动块设置有两组并呈对称分布，在活动块的下部设置有夹板且夹板与活动块之间伸缩连接，通过螺杆的转动可以带动两组活动块之间同步相向运动，从而调节夹板之间的间距，实现对LED芯片的夹持，通过机械控制夹持进行安装，其行程固定，保证了安装的准确性。
天眼查资料显示，上海擎宜半导体有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，上海擎宜半导体有限公司专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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