科创板于本周二（7月22日）迎来开市六周年。作为资本市场注册制改革的起点与承载科技强国使命的板块，科创板“硬科技”浓度高，从一级行业来看，科创板电子权重占比44%为最高，其中尤以半导体企业的数量最多，在AI产业高速发展的背景下，科创板的半导体产业链发展进程备受市场关注。

截至2025年7月21日，科创板已上市109家半导体企业，涵盖晶圆制造、设计、材料、封装、设备等各个环节，总市值突破3.18万亿元，占科创板总市值（8.46万亿元）的37.6%，是市值占比最高的二级行业，成为科创板的“硬核”担当。

六年来，科创板半导体产业链实现全链突破，国产替代纵深推进，中芯国际（688981.SH）攻克先进工艺，设计环节百家争鸣，寒武纪（688256.SH）的云端AI芯片、澜起科技（688008.SH）的DDR5芯片，设备国产化不断提升，中微公司（688012.SH）CCP刻蚀机挺进5nm产线。上市公司的产品从最初的“可用”迈向“好用”，站在新一轮半导体周期中，AI产业高速发展为国产半导体公司发展带来的机遇备受市场关注。

从单点突破到全链崛起

2019年7月22日，首批25家科创板企业鸣锣上市，其中半导体公司仅占4席；而截至2025年7月21日，这个数字已增长至109家，总市值突破3万亿元。

经过六年时间资本市场与硬科技的深度融合，半导体全产业链涌现出晶圆制造环节的中芯国际、华虹半导体（688347.SH），芯片设计环节的寒武纪、澜起科技，设备环节的中微公司（688012.SH）、拓荆科技（688072.SH），材料环节的安集科技（688019.SH）、沪硅产业（688126.SH）等等，产业链矩阵成型。

研发投入占比体现了半导体板块的“含科量”。这百余家半导体企业累计IPO融资2854.32亿元、定增融资306亿元，合计融资额超过3100亿元，研发投入强度持续领跑，近三年平均研发占比高达19.6%，不仅显著高于A股平均水平（12.38%），也高于科创板的平均水平（15.06%）。以2024年年报为统计样本，有48家半导体企业全年的研发投入占营收比例超过20%，凸显了半导体企业以研发为核心驱动力的发展特质。

业绩表现是科创企业发展的“试金石”。自2024年三季度起，全球半导体景气度复苏，伴随终端需求增长，不少半导体企业业绩大幅回暖，有的更是创下历史同期最好水平。

截至目前，澜起科技、乐鑫科技、炬芯科技等芯片设计企业发布了2025年中报业绩预告。澜起科技是科创板首批上市公司，也是国内领先的内存接口、运力芯片企业，伴随AI产业发展，公司今年上半年创下上市六年以来最好业绩水平。公司预计上半年实现营业收入约26.33亿元，同比增长约58.17%，实现归母净利润11亿元~12亿元，同比增长85.5%~102.36%，中值11.5亿元，同比增长93.9%。

同为首批上市企业的乐鑫科技，预计上半年实现营业收入12.2亿元~12.5亿元，同比增加33%~36%；归母净利润为2.5亿元~2.7亿元，同比增加65%到78%，创下上市后最好水平。目前公司AI端侧芯片相关收入已达到数亿元级别，正在持续加大对更高复杂度芯片的研发投入，如Wi-Fi7、路由器/端侧芯片、边缘AI芯片等。

半导体设备是集成电路和泛半导体微观器件产业的基石，在政策大力推动和业界的努力下，虽然在半导体设备的门类、性能和大规模量产能力等方面，国产设备和国外设备相比还有一定的差距，但发展迅速并已初具规模。

设备领域中，中微公司的刻蚀机、薄膜沉积设备已应用在国际一线客户的生产线中，随着持续高强度研发扩容产品矩阵，今年上半年中微公司的先进刻蚀、LPCVD设备快速放量，推动第二季度营收提速明显。中微公司预计上半年实现收入49.61亿元，同比增长43.88%，其中二季度预计实现收入27.87亿元，同比增长51.26%，预计实现归母净利润6.8亿元~7.3亿元，中位数为7.05亿元，同比增长36.44%。

AI趋势将推动

AI产业的高速发展是推动半导体企业上半年业绩增长的主要原因，泰凌微、美芯晟、炬芯科技、恒玄科技等科创板半导体上市公司，均在中报预告中提到AI终端需求带动的先进制造设备需求、端侧AI芯片与Wi-Fi芯片需求持续增长等等。

开市六年来，科创板半导体企业的竞争优势日益扩大，业内认为，人工智能产业的爆发性增长正为科创板半导体企业注入多重发展动能。一是算力需求驱动芯片自主化，大模型训练催生千亿级AI芯片市场，寒武纪等企业云端训练芯片2025年出货量激增，边缘侧AI应用同步爆发，恒玄科技的智能音频SoC、瑞芯微的AIoT芯片带动业绩倍增。

其次，AI不仅创造市场增量，更倒逼技术代际跃迁，芯片制造设备与材料的高阶替代有望加速，而从科创板半导体企业发展进程来看，AI带来的跨越式成长已有体现。比如，中微公司的先进设备全面打入一线制造商；国产抛光液在3D NAND领域市占率不断提升；高纯硅片等关键环节的国产化加速渗透。

与此同时，开市六年之际，科创板迎来“1+6”政策措施，包括推出科创成长层以及重启第五套上市标准，并配套引入资深专业机构领投机制、试点IPO预先审阅机制、第五套标准扩围等六项制度，更加精准服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大的优质科技企业。

根据科创板成长层的定位，其重点服务技术有较大突破、商业前景广阔、持续研发投入大，但目前仍处于未盈利阶段的科技型企业，包括32家存量未盈利公司和未来新注册的未盈利企业。首批进入成长层的科创板半导体上市公司，包括中巨芯、芯联集成、裕太微、盛科通信、寒武纪等，涉及晶圆制造、芯片设计、材料等产业链环节。