北京芯升半导体科技有限公司（以下简称：芯升半导体）聚焦光通信数字神经网络系统，依托丰富的TSN及TSPON技术与芯片积累，主要面向智能汽车、具身智能体、商业航天等应用领域，构建未来Physical AI具身智能的光通信数字神经网络系统。投资界9月7日消息，近日，「芯升半导体」宣布完成数千万元天使+轮融资。本轮融资由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等机构跟投。继2026年初完成近亿元天使轮融资后，仅半年左右，芯升半导体再次获得新一轮资本加注。

过去，汽车内部不同数据大量通过铜缆和不同接口分别传输。但随着车内数据量持续增长，高速铜缆的局限也开始显现：一方面，更高带宽对铜缆的传输质量提出了更高要求；另一方面，越来越复杂的线束增加了整车重量。在800V高压平台等环境下，高速信号还需要面对更复杂的电磁干扰问题。芯升希望通过光纤，将原本“各走各路”的摄像头视频、高清显示、以太网、CAN、LIN等信号更多地统一承载到一套网络中。

芯升半导体总经理徐俊亭将其形容为“一根光纤替代一捆铜线”。按照芯升提供的数据，其光通信方案目前带宽可达到10Gbps以上，随着生态成熟可达25Gbps，并可继续向50G乃至100G演进；在大幅减重的同时，具备抗电磁干扰的特点。

事实上，对光通信的布局在芯升成立之初就已经开始。徐俊亭回忆，2024年芯升成立之初，团队一边沿着海外成熟的车载通信路线做国产化，一边已经开始研究下一代通信架构。当时团队对不同光通信技术架构进行了对比和分析，最终选择将已经积累的TSN确定性通信能力与PON光纤架构结合，提前布局TSPON路线。经过两年时间沉淀，这条前瞻性布局的赛道，正式迎来产业验证周期。

据徐俊亭介绍，按照车载光通信产业推进节奏，2026年的重点仍是需求梳理、技术路线论证、标准立项和原型验证；随后还要经历车规级器件和模组开发、可靠性及整车环境验证等环节，然后进一步走向整车示范和量产导入。今天的车载光通信仍处在“答案形成”的过程中，对芯升这样的早期芯片公司而言，这也意味着技术路线和供应链格局尚未固化，越早进入车企验证，就越有机会在下一代架构中留下位置。徐俊亭认为，芯升的一个差异在于其所处的技术交叉位置：TSN+PON+车规。

传统光通信企业的技术积累更多集中于数据中心、通信网络等场景，导入汽车需要重新适应车规和整车网络需求；而具备车载以太网能力，也不意味着具备光通信开发能力。芯升则试图将保证通信确定性的TSN，与点到多点的PON光纤架构结合，再针对汽车电子电气架构进行设计。

“国内具备光通信的、具备以太网的都有，但是很少把TSN以太网、PON光通信解决方案和车规三者结合起来。”徐俊亭说。芯升半导体核心技术团队具备在数通以太网、光通信芯片及时间敏感网络领域十余年工作经验，核心成员来自华为、中兴、海思及汽车电子体系，兼具通信系统、芯片设计与车规工程三重基因；团队源于科技部国家重点研发计划，在TSN以太网与车载光通信（TSPON）方向形成自主积累，是国内少数能贯通“以太网光通信TSN”全链条的确定性通信芯片团队。

另一个差异是全栈自研能力。从芯片、IP，到软件平台和测试验证系统，芯升均在进行自研。这在新技术导入期尤为重要。由于车载光通信尚未高度标准化，车企需要的并非简单采购一颗现成芯片，而是与供应商共同验证新的通信方案。徐俊亭认为，全栈能力让芯升可以更深入地参与这一过程，“与客户深度协作、共创”。

与此同时，芯升也在参与车载光通信相关产业生态建设，将技术方案带入标准讨论和客户验证。徐俊亭将这个阶段形容为国产芯片的一次“平权”机会：过去，国内芯片企业更多是在已经形成的海外技术体系中追赶；而这一轮，下一代车载通信方案尚未定型，中国芯片企业第一次有机会更早进入技术路线形成和验证的过程。