晶华微电子申请低压带隙基准启动电路专利，使得电路在任何工艺脚都能够正常工作
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2025-07-23 17:09:55
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金融界2025年7月23日消息，国家知识产权局信息显示，杭州晶华微电子股份有限公司申请一项名为“一种低压带隙基准启动电路”的专利，公开号CN120353291A，申请日期为2025年06月。
专利摘要显示，本发明公开了一种低压带隙基准启动电路，该电路包括：运放的负端通过双极型晶体管Q1连接到地，运放的正端通过R1和双极型晶体管Q2串联后连接到地；运放的负端通过R3连接到地，运放的正端通过R2连接到地；PMOS管M1、M2、M3的源极连接到电源电压；M1、M2、M3的栅极连接到运放的输出端；运放的负端和M1的漏极之间连接有R6；运放的正端和M2的漏极之间连接有R7；M3的漏极通过R4接地；NMOS管M4的栅极与M1的漏极相连，M4的漏极与NMOS管M5的栅极相连，M5的漏极与M1的栅极相连，M4、M5的源极连接到地；M4的漏极通过R5与电源电压相连。
天眼查资料显示，杭州晶华微电子股份有限公司，成立于2005年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9297.4389万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州晶华微电子股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息24条，专利信息69条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界
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