杭州欧诺半导体取得半导体加工用晶圆机械手专利，提升调节能力
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2025-07-28 18:12:03
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，杭州欧诺半导体设备有限公司取得一项名为“一种半导体加工用晶圆机械手”的专利，授权公告号CN223147151U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体加工技术领域，且公开了一种半导体加工用晶圆机械手，包括主体机构和机械手调节机构，所述机械手调节机构位于主体机构的上方，所述主体机构包括调节安装座、安装凹槽和调节组件，所述安装凹槽固定设置在调节安装座上端的后端，所述调节组件位于调节安装座的上方；所述调节组件包括传动电机和转动轴，所述传动电机固定安装在安装凹槽内端的左端。该半导体加工用晶圆机械手，通过对主体机构的安装，使得本实用新型的调节能力有所提升，在实际使用过程中，可以便捷地根据使用需要调节机械手本体的安装以及使用位置，且便于对晶圆进行输送，提高了该半导体加工用晶圆机械手的使用便利性。
天眼查资料显示，杭州欧诺半导体设备有限公司，成立于2023年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本7500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州欧诺半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息10条。
来源：金融界
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