持股超5% 星源材质再增持Ferrotec加速半导体领域布局
创始人
2025-07-28 18:12:06
0

锂电隔膜龙头企业星源材质(300568)传出重磅消息,公司在今年初增持日本磁性技术控股股份有限公司(股票代码:6890.T,简称“Ferrotec”)股份后,再度增持至持股比例超5%。

7月28日星源材质公告,公司子公司星源国际控股(新加坡)有限公司(简称“新加坡星源”)因首次持有Ferrotec股份比例超过5%,股东需向日本财务省提交《大量保有报告书》。这一“举牌”增持引发了资本市场的高度关注。业内人士指出,此举标志着星源材质在半导体领域加速布局、打造第二增长曲线的坚定决心。

加速开辟第二增长曲线

作为全球锂电隔膜行业的领军者,星源材质在锂电隔膜市场占据重要地位,其自主研发的干法、湿法隔膜技术打破了海外技术垄断,助力中国企业在全球隔膜市场斩获超80%的份额,客户囊括宁德时代、比亚迪、LG化学等众多头部电池厂商。然而,随着新能源行业增速逐渐放缓,隔膜价格面临下行压力,星源材质急需开拓新的业务领域以突破业绩增长瓶颈。

半导体产业凭借其极高的技术壁垒以及广阔的国产替代空间,成为星源材质跨界发展的不二之选。中国作为全球最大的半导体消费市场,在核心设备和材料方面却严重依赖进口。在此背景下,星源材质进军半导体领域,既是响应国家产业安全战略,也是企业实现自身可持续发展的必然抉择。

此次被星源材质持续加码投资的Ferrotec,是一家在半导体、光伏及精密制造领域深耕多年的日本企业。其在半导体设备零部件及材料方面具备强大的垂直整合能力,在多个细分领域处于全球领先地位。

市场地位方面,Ferrotec的半导体设备及零部件洗净业务在中国市场占有率约达60%,半导体精密石英业务中国市占率约为40%。放眼全球,其热电半导体制冷器市占率约35%,真空密封件市占率更是高达约65%。此外,Ferrotec深度扎根中国市场,超50%的营收来源于中国。旗下子公司富乐德为半导体设备清洗龙头企业,富乐华则是功率半导体覆铜陶瓷基板(DBC/AMB)的核心供应商,客户涵盖比亚迪、英飞凌等行业知名企业。

熟悉半导体行业的专业人士指出,Ferrotec在热电半导体、陶瓷基板、石英组件等领域积累的深厚技术,与星源材质在材料研发方面的能力高度互补。通过增持Ferrotec股份,星源材质不仅能够获取半导体材料的核心技术,还可借助其在中国市场的渠道资源,快速实现本土化布局。

半导体市场前景广阔

星源材质对Ferrotec的投资并非孤立行动,而是一套组合拳。

回顾星源材质今年来的产业布局,1月8日,星源材质与全球再生晶圆龙头RSTechnologies签订《战略合作框架协议》,双方约定在半导体材料研发、科技成果转化等领域深度合作。战略合作方RSTechnologies来头不小,系全球再生晶圆加工头部企业。RSTechnologies控股的科创板公司有研硅专注半导体硅片生产,随着双方的合作深化,将进一步强化星源材质在硅基材料领域的话语权。

紧随其后,今年1月24日,星源材质首次披露持有Ferrotec超1%股份;至2月21日,星源材质持股比例已升至2.52%。最新公告显示,星源材质持有Ferrotec股份比例已超过5%。

星源材质7月28日披露,子公司新加坡星源因首次持有Ferrotec股份比例超过5%,股东需向日本财务省提交《大量保有报告书》。新加坡星源于近日向日本财务省提交《大量保有报告书》,主要申报内容如下:“新加坡星源已持有Ferrotec超过其总股本5%的股份”。

值得注意的是,自今年星源材质首次披露对Ferrotec的投资以来,Ferrotec的股价表现十分亮眼,今年2月至今累计涨幅已接近50%。在半导体行业整体向好以及星源材质投资预期的双重推动下,其股价涨幅巨大,凸显了资本市场对星源材质这笔投资的高度认可与殷切期望。市场普遍认为,星源材质与Ferrotec的深度合作,有望在技术、市场和产业链等多个层面产生协同效应,为双方创造更大的价值。

海外市场协同效应初现

值得一提的是,星源材质今年6月正式宣布其马来西亚工厂(一期)项目正式建成。该项目投资接近50亿元人民币,建成后锂电池隔膜年产能达20亿平方米,这标志着中国企业在海外隔膜生产领域迈出了重要一步。星源材质方面表示,马来西亚工厂的产能规划较大,除了满足当地市场需求外,还将辐射全球市场,成为公司重要的海外生产基地。

公开报道显示,Ferrotec在马来西亚的半导体项目早在2022年已经启动,并于2024年1月开始生产,并成功满足当地欧美客户的需求。今年4月,Ferrotec董事会决定继续加大再马来西亚的投资,将在马来西亚北部的制造子公司建设第二工厂,总投资额2.264亿美元,新工厂主要业务为半导体制造设备相关零部件的生产(石英、陶瓷、金属加工等)。

星源材质与Ferrotec均在马来西亚拥有生产基地,这为双方在海外市场实现协同发展提供了绝佳契机。未来,双方有望在马来西亚基地以及其他海外市场,围绕半导体材料、设备等业务展开深度合作,整合资源,优化产业链布局,共同开拓国际市场,实现互利共赢。

市场人士指出,星源材质对Ferrotec的持续增持,是其在半导体领域战略布局的重要一环。随着双方合作的不断深入以及半导体市场需求的持续增长,星源材质有望成功打造第二增长曲线,在半导体领域开辟出一片新的天地。

相关内容

福建电源装机容量突破1亿千...
新华社福州1月5日电(记者周义)记者1月5日从国网福建省电力有限公...
2026-01-05 20:37:16
蓝箭航天、洛阳轴承、粤芯半...
1月5日,中国证券业协会官网发布“2026年第一批首发企业现场检查...
2026-01-05 20:37:13
信锐网科申请一种上电电路、...
国家知识产权局信息显示,深圳市信锐网科技术有限公司申请一项名为“一...
2026-01-05 20:37:11
聚飞光电回购991万股 金...
1月5日,聚飞光电(300303)发布公告,截至2025年12月3...
2026-01-05 20:37:08
内存大争夺:芯片流向高利润...
据《电子工程时报》报道,全球半导体行业正经历重大变革,分析师将其称...
2026-01-05 20:37:06
汽车芯片板块1月5日涨3....
证券之星消息,1月5日汽车芯片板块较上一交易日上涨3.28%,普冉...
2026-01-05 20:37:04
南网数研院申请面向电力嵌入...
国家知识产权局信息显示,南方电网数字电网研究院股份有限公司申请一项...
2026-01-05 20:08:07
【投融资动态】视野半导体天...
证券之星消息,根据天眼查APP于12月29日公布的信息整理,视野半...
2026-01-05 20:08:05
京隆科技高阶半导体测试项目...
据“苏州工业园区发布”微信公众号消息,今天(1月5日),京隆科技高...
2026-01-05 20:08:03

热门资讯

日经225指数收涨:涨1493... 1月5日丨日经225指数收盘上涨1493.32点,涨幅2.97%,报51832.80点,芯片股和重工...
ETF资金榜 | 科创芯片ET... 2026年12月31日,科创芯片ETF富国(588810.SH)收跌1.32%,成交5960.01万...
1月5日国证PCB(98011... 证券之星消息,1月5日,国证PCB(980115)指数报收于4870.43点,涨3.58%,成交63...
绰立科技申请抱闸电源输出电压切... 国家知识产权局信息显示,广州绰立科技有限公司申请一项名为“一种抱闸电源的输出电压切换电路以及切换方法...
荣耀申请电子设备的控制方法和装... 国家知识产权局信息显示,荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电子设备的控制方法和装置”的专利,公开号C...
XREAL Neo发布:专为A... IT之家 1 月 5 日消息,XREAL 今日在面向全球市场推出 XREAL 1S 智能 AR 眼镜...
远景动力申请锂离子电池电解液及... 国家知识产权局信息显示,远景动力技术(江苏)有限公司、远景睿泰动力技术(上海)有限公司申请一项名为“...
A股,尾盘异动!多只芯片股直线... 新年首个交易日A股开门红,各主要股指全线高开高走,深成成指创近4年新高,上证指数突破4000点,科创...
IPO雷达丨联讯仪器二答上交所... 深圳商报·读创客户端记者 张弛 上交所官网显示,1月4日,苏州联讯仪器股份有限公司(以下简称“联讯仪...
全球内存芯片短缺前所未有,三星... 三星电子联席首席执行官卢泰文近期表示,当前全球内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”。他同时指...