苏州烯晶半导体取得能避免芯片测试短路的芯片测试工装专利，避免在芯片测试的过程中造成芯片短路
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2025-07-28 18:12:22
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，苏州烯晶半导体科技有限公司取得一项名为“一种芯片测试工装”的专利，授权公告号CN223155146U，申请日期为2024年06月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片测试工装领域，尤其涉及一种芯片测试工装。所述芯片具有测试区和电极区，包括上夹板和下夹板，所述上夹板和下夹板之间夹持有分隔膜；所述芯片搭载于分隔膜内，所述分隔膜与上夹板配合，形成使得测试区和电极区分别能够连通外界的通道。本申请设置为多层结构拼接形成，通过上夹板和下夹板之间夹持的橡胶材料制成的分隔膜将芯片上的电极区和测试区隔离，使得滴入测试区中的测试液体不会漫延至电极区，从而避免在芯片测试的过程中造成芯片短路。
天眼查资料显示，苏州烯晶半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1314.21022万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州烯晶半导体科技有限公司参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息24条，此外企业还拥有行政许可4个。
来源：金融界
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