金易微半导体取得一种可减小引脚高度的MOS管及其引脚结构专利，显著减小引脚高度
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2025-07-28 20:39:12
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金融界2025年7月28日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金易微半导体有限公司取得一项名为“一种MOS管及其引脚结构”的专利，授权公告号CN223156031U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请提供了一种MOS管及其引脚结构，其中引脚结构，连接PCB基板，用于控制电路状态，所述引脚结构还包括:基体，多个引脚设于所述基体内，并部分伸出所述基体，多个所述引脚环绕所述基体一周设置；其中，所述引脚包括固定端和连接端，所述固定端设于所述基体周面，所述连接端设于所述基体靠近PCB基板的一侧，以减小引脚高度。上述提供的一种MOS管及其引脚结构通过将引脚结构设计为围绕基体一周设置，并将引脚的固定件和连接端分别设于基体周面和靠近PCB基板的一侧，可以显著减小引脚高度，从而降低封装的整体高度。这样可以在紧凑型设计中有效节省空间，多个引脚围绕基体一周设置，可以更高效地利用基体的周边空间，减少封装的占用面积，提升空间利用率。
天眼查资料显示，深圳市金易微半导体有限公司，成立于2021年，位于深圳市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本660万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市金易微半导体有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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