近期，仕佳光子披露2025年半年度报告，凭借上半年净利激增1712%的表现，再次让业界重视光芯片产业发展前景。

光芯片业务推动，仕佳光子业绩狂飙

资料显示，仕佳光子主营业务覆盖PLC光分路器芯片、AWG芯片及组件、VOA芯片及器件模块、OSW芯片、WDM器件及模块、光纤连接器跳线等系列产品；FP激光器芯片及器件、DFB激光器芯片及器件、EML激光器芯片等系列产品；室内光缆、线缆高分子材料等系列产品。主要应用于数通市场、电信市场及传感市场。

根据半年报，上半年仕佳光子实现营业收入9.93亿元，同比增长121.12%；归属于上市公司股东的净利润2.17亿元，同比增长1712.00%。

对于上述业绩表现，仕佳光子表示，这主要是受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，产品竞争优势凸显，客户认可度提高。光芯片和器件、室内光缆和线缆高分子材料三类主营业务的相关产品订单较上年同期实现增长。

上半年仕佳光子主营业务收入9.76亿元，占比98.28%。其中，光芯片和器件产品收入7亿元，同比增长190.92%；室内光缆产品收入1.5亿元，同比增长52.93%；线缆高分子材料产品收入1.26亿元，同比增长23.39%。

光芯片市场涌现中国厂商身影，部分领域技术实现突破

资料显示，光芯片又称“光子芯片”或“光电芯片”，是光电信息技术的核心组件，同时也是实现光电信号转换的基础元器件。

与传统芯片依赖电流传输信息不同，光芯片以光子为载体，通过光波导、调制器、探测器等集成器件实现信号处理，具有高速率、高带宽、高能效等特点。

按材料划分，光芯片通常采用硅基（Si）、磷化铟(InP)、砷化镓(GaAs)等作为芯片衬底材料。按照功能分类，光芯片主要包括激光器芯片，如VCSEL（垂直腔面发射激光器）、DFB（分布反馈激光器）、EML（电吸收调制激光器）；以及探测器芯片，如PIN探测器、APD探测器等。

全球光芯片市场长期以来由欧美日等厂商占据主导地位，近年我国在政策支持和部分领域的技术突破下加速追赶，涌现了一批光芯片代表厂商，包括源杰科技、长光华芯、仕佳光子等。

技术突破方面，近期中国科学院上海光机所谢鹏研究员团队成功研发出全球首颗超高并行光计算芯片“流星一号”，其单芯片并行度突破100路，理论峰值算力超过2560TOPS，功耗比大于3.2TOPS/W，较传统单波长光计算提升两个数量级，这一成果以封面论文形式发表于光学领域顶级期刊《光：快讯》。

巨头押注CPO，硅光芯片大有可为

AI时代，随着数据量持续提升，业内对光模块的传输速率要求越来越高，从早期的10G、25G，到如今的100G、400G，甚至向1.6T及更高速率迈进，光模块遭遇技术瓶颈，CPO（共封装光学）技术应运而生。

CPO通过将光模块与芯片直接封装在一起，在显著提升数据传输速度和带宽效率的同时降低功耗。

CPO产业链涵盖从光芯片设计到3D封装的多个高附加值环节，其中硅光芯片环节关注度与日俱增，当前包括英伟达、台积电、博通、英特尔在内的半导体巨头已经不约而同布局硅光芯片。

今年7月，英伟达公司创始人兼首席执行官黄仁勋对外表示，未来硅基技术将在晶体管结构、封装技术、硅光技术三个方面迭代。硅光子技术将有很大创新空间。布局方面，业内资料显示，今年3月GTC 2025大会上，英伟达发布了三款硅光CPO交换机，其中Quantum-X Photonics交换机计划下半年出货，Spectrum-X Photonics交换机计划2026年下半年上市。

博通2024年交付了全球首款51.2T CPO系统，功耗降低40%。今年6月媒体报道博通发布全球首款200G交换机芯片TH6，有望打破光电连接速率瓶颈，推动数据中心进入200G时代。

晶圆代工大厂台积电则通过推出COUPE光学平台布局CPO领域，其COUPE引擎采用SoIC-X封装技术，将65nm电子集成电路与光子集成电路结合，有望实现高效用电，为数据中心未来的高带宽需求提供关键技术支撑。

另一家晶圆代工厂商格芯今年1月宣布，将在其位于纽约州马耳他的晶圆厂建造一个先进封装与光子学中心。此次格芯扩建将提供硅光子学的组装和测试，通过结合光学和电气元件，相较于仅依赖硅和铜的芯片，能实现更好的效率和性能。未来，该中心还将提供差异化硅光子学平台的先进封装、组装和测试，将光学和电子元件整合在单个芯片上，以获取功率效率和性能方面的显著优势。