金融界2025年8月2日消息,国家知识产权局信息显示,苏州特斯捷电子科技有限公司取得一项名为“一种检测治具的开合机构”的专利,授权公告号CN223180251U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型提出一种检测治具的开合机构,包括基座、基座上设有底板,基座与底板铰接,底板的上端一侧设有安装架,安装架的前方下端设有测试夹具,测试夹具与底板连接,与测试夹具的位置对应的上方设有下压机构,下压机构与安装架连接,基座上设有开合机构,开合机构包括把手、气撑液压杆,把手设置在底板上端的一侧,气撑液压杆设置在基座内,气撑液压杆的一端与底板连接,另一端与基座的底部连接,当拉动把手,气撑液压杆向上顶起底板,便于后期方便观察及检修,由于设置了开合机构,方便工作人员可以随时去观察和检修设备,消除了安全隐患,同时也能提高设备的使用寿命。
天眼查资料显示,苏州特斯捷电子科技有限公司,成立于2008年,位于苏州市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州特斯捷电子科技有限公司参与招投标项目9次,专利信息36条,此外企业还拥有行政许可1个。
来源:金融界