苏州湃矽科技取得一种光子集成芯片和光模块专利，降低芯片制作成本
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2025-08-04 11:44:46
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，苏州湃矽科技有限公司;新加坡湃矽科技有限公司取得一项名为“一种光子集成芯片和光模块”的专利，授权公告号CN223182151U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供一种光子集成芯片和光模块，该光子集成芯片包括一个第一输入端口、多个冗余输入端口、相互级联的一个一级耦合分光器和多个次级耦合分光器，以及多个光调制器，其中，第一输入端口连接一级耦合分光器，多个冗余输入端口分别连接对应的次级耦合分光器，次级耦合分光器的分支波导分别连接到对应的光调制器，通过选择启用第一输入端口或多个冗余输入端口的其中一个或多个，可实现全通道光调制器组或部分通道光调制器组，以分别适用于不同传输距离、不同通道数量的光模块。本申请采用一种光子集成芯片即可满足不同型号光模块的要求，不需为不同型号的光模块分别准备不同的光子集成芯片，降低芯片制作成本，节省物料资源和库存成本等。
来源：金融界
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