ASM IP控股申请用于半导体衬底处理的基座专利，降低背侧损坏的风险
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2025-08-04 18:13:01
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金融界2025年8月4日消息，国家知识产权局信息显示，ASM IP控股有限公司申请一项名为“用于半导体衬底处理的基座”的专利，公开号CN120413514A，申请日期为2020年10月。

专利摘要显示，本文公开了一种用于半导体衬底处理的基座。在一些实施例中，所述基座可以包括内部基座部分和外部基座部分。所述基座部分可以经由互补特征自对准，所述互补特征例如是所述外部基座上的突片和所述内部基座部分上的凹部。所述内部基座部分可以包含若干接触垫，在半导体处理期间，利用所述接触垫支撑晶片。在一些实施例中，所述接触垫是半球形的，以减小与所述晶片的接触面积，从而降低背侧损坏的风险。所述内部基座部分可以包含用于接收热电偶的腔。在一些实施例中，所述腔的直径大于所述热电偶的直径，使得在处理期间所述热电偶不接触所述腔的壁，从而提供高度精确的温度测量。

来源：金融界

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