四川晶辉半导体取得清洗用升降旋转装置专利，减少了动力源的数量
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2025-08-19 22:12:51
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金融界2025年8月19日消息，国家知识产权局信息显示，四川晶辉半导体有限公司取得一项名为“一种清洗用升降旋转装置”的专利，授权公告号CN223239585U，申请日期为2024年09月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种清洗用升降旋转装置，涉及升降装置技术领域，包括：外管顶部连接于轨道，调节杆与齿条均设于外管内，且调节杆外壁紧贴外管内壁，齿条底部设有圆块，调节杆顶部转动连接于圆块，电机固定设于外管外壁，电机输出轴连接齿轮，外管侧壁设有避让槽，齿轮与齿条在避让槽处相啮合，调节杆底部用于连接夹持机构，调节杆外壁设有导向槽，导向槽包括竖段和设于竖段顶部的螺纹段，外管内壁设有圆柱，圆柱匹配于导向槽；当电机启动，且圆柱位于导向槽的竖段时，用于使夹持机构上下移动；当电机启动，且圆柱位于导向槽的螺纹段时，用于使夹持机构上下移动，同时进行旋转。
天眼查资料显示，四川晶辉半导体有限公司，成立于2015年，位于遂宁市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川晶辉半导体有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息91条，此外企业还拥有行政许可2个。
来源：金融界
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