江苏里卡多取得具有温控调节功能的芯片组件专利，解决芯片组件因电子元件发热致性能下降问题
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2025-06-25 14:08:58
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金融界2025年6月25日消息，国家知识产权局信息显示，江苏里卡多科技集团有限公司取得一项名为“一种具有温控调节功能的芯片组件”的专利，授权公告号CN223023267U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型属于芯片领域，具体的说是一种具有温控调节功能的芯片组件，包括安装座，所述安装座内部为空心且设为通风仓，多组所述通风孔内均安装有进气风扇，所述散热孔内安装有散热风扇，两组所述安装条相对的两侧表面均固定有固定条，两组所述安装条上共同安装有锁紧机构，通过先将芯片板放置在两组固定条上表面，随后通过锁紧机构将芯片板锁紧在两组固定条上，从而使芯片板可拆卸安装在安装座上，在芯片组件工作时由散热孔内的散热风扇对芯片板进行散热降温，而防护板则对散热风扇进行防护，从而解决了由于芯片组件在工作时其上的电子元件会发热，从而会提高整个芯片组件的温度升高，导致芯片组件的性能下降的问题。
天眼查资料显示，江苏里卡多科技集团有限公司，成立于2009年，位于南京市，是一家以从事零售业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏里卡多科技集团有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息89条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界
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