投资界10月29日消息，近期，美清半导体宣布完成A轮数千万元融资。本轮融资由中鑫致道资本领投，海明信易资本跟投。本轮融资将用于强化其在国内供应链端的交付能力，并加速团队在薄膜压电技术方向的产业化进程，从而帮助国内产业链摆脱进口依赖。

美清半导体专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，致力于微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发和整合，并进行打印控制系统的集成开发，以创新技术服务于行业客户。公司典型产品应用为图像打印场景，其在汾湖创新经济产业园即将投产的MEMS车间，为百级净化车间，配置多台套专业设备，用于保障其工艺开发和生产制造任务。

美清半导体是目前国内唯一同时掌握热发泡打印芯片技术和压电打印芯片技术两大技术平台的团队。在热发泡领域，已有多个客户十余种型号进入量产阶段，在2025年已形成稳定销售，累计客户出货超过300万颗。

在薄膜压电领域，团队经过30余种MPW的流片试制后，成功打通压电打印芯片工艺链条，并在MPW的基础上，完成量产版本的MEMS压电打印晶圆的制备工作，这一型号将于2026年进入小批量生产阶段。

中鑫致道表示，全球喷墨打印市场持续增长，功能型流体材料按需沉积技术应用也正快速向印刷电子、柔性显示、3D打印、增材制造、生物医疗（如细胞打印）、DNA合成等极具潜力的高端制造领域渗透，但作为材料沉积打印设备最核心的零部件喷墨头，一直以来被海外厂商垄断。美清半导体作为该领域的后起之秀，在推动喷墨打印头国产化之路做出了卓越贡献。我们十分认可美清半导体团队在MEMS半导体领域的深厚积淀和商业化道路上的清晰路径，也祝愿美清半导体在未来持续突破，引领行业新发展。

海明信易表示，我们看重美清半导体在MEMS打印芯片领域实现的热泡与压电双技术路径突破，这使其具备技术领先优势。公司已在消费级市场凭借热泡技术验证了规模化量产与商业落地能力，为进军工业级市场奠定了坚实基础。我们尤其看好其在薄膜压电技术上的前瞻布局，这将直接切入UV打印、增材制造等更广阔的高端应用场景。投资美清，是投资中国高端制造核心零部件自主可控的未来。我们期待与公司携手，加速推动打印芯片的全面国产替代与产业升级。

清控金信表示，MEMS打印芯片市场长期被国际巨头垄断，国产替代需求迫切，在信创领域加速推进国产化的同时，该技术更在数字印刷、新能源、光伏、先进显示及生物技术等工业赛道展现出广阔应用前景，市场潜力巨大。我们高度认可美清团队在打印芯片细分领域的深厚技术积淀与卓越工程化能力，坚信其将在未来三年引领行业技术革新与生态重构。在“十五五”规划政策的强力赋能下，我们期待美清团队加速扩大产能规模，深化核心技术研发，持续推出更多高性能、高可靠性的国产打印核心芯片，为我国高端制造与自主可控产业体系注入核心动能。