10月28日晚，鼎龙股份发布投资者关系活动记录显示，公司当天举行的第三季度投资者交流电话会议和特定对象调研中，来自易方达基金、长盛基金、睿郡资产、天弘基金等共239名投资者与公司展开交流，双方围绕公司前三季度主要经营情况、高端晶圆光刻胶项目的进展和先进封装材料的进展等问题进行了沟通。

上证报中国证券网讯（记者 丁鹏）10月28日晚，鼎龙股份发布投资者关系活动记录显示，公司当天举行的第三季度投资者交流电话会议和特定对象调研中，来自易方达基金、长盛基金、睿郡资产、天弘基金等共239名投资者与公司展开交流，双方围绕公司前三季度主要经营情况、高端晶圆光刻胶项目的进展和先进封装材料的进展等问题进行了沟通。

鼎龙股份相关负责人介绍，2025年前三季度，公司半导体板块业务（含半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务）实现主营业务收入15.34亿元（其中芯片业务收入已剔除内部抵消），同比增长41.27%，占比提升至57%。到2025年年底，半导体业务的收入占比有望进一步提升。

鼎龙股份相关负责人介绍，前三季度，公司经营性现金流量净额为7.7亿元，同比增长26.55%，整体现金流表现稳健充裕。同时，公司在研发创新方面持续重点投入，尤其是大力支持公司半导体材料业务的创新布局。2025年前三季度，公司研发投入金额3.89亿元，较上年同期增长16%，占营业收入的比例为14.41%，助力公司创新能力实现稳步提升。

关于高端晶圆光刻胶项目的进展情况。鼎龙股份介绍，公司从2022年开启高端晶圆光刻胶业务布局，到现在约三年半时间，整体进展十分迅速。超过10款产品进入加仑样测试，其中有数款重点型号在今年第四季度全力冲刺订单。公司此前已具备潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线批量化生产及供货能力，同时承担工艺放大的开发重任；今年第四季度，公司潜江二期年产300吨 KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设也将转入试运行阶段，能为公司晶圆光刻胶产品未来批量上量的目标打下良好基础。

对于主力产品CMP抛光垫的产能增长情况，鼎龙股份介绍，武汉本部抛光硬垫产线现有产能为月产4万片左右，产能利用率持续提升中。公司为未来产品销售持续拓展做好产能储备，预计至2026年一季度末将其产能提升至月产5万片左右。

投资者关系活动记录还显示，鼎龙股份最近三年在半导体先进封装材料领域也有重点布局，公司看好半导体先进封装材料行业未来的市场机会。目前，已布局了临时键合胶、半导体封装PI两类产品，部分型号在客户端批量供货，其他型号在国内主流封测厂等客户的验证导入持续进行。

鼎龙股份表示，公司在半导体创新材料领域，以强研发、强投入、抢机遇的战略布局，实现了近年来公司新业务收入、利润的快速增长，创新能力与客户服务能力获行业客户认可。目前，公司已成为国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，现有CMP抛光材料、半导体显示材料等主导产品有望伴随行业发展保持强劲增长，高端晶圆光刻胶、半导体封装材料业务也在持续推进中。