金融界2025年6月26日消息,国家知识产权局信息显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司取得一项名为“半导体设备的供液装置”的专利,授权公告号CN223019996U,申请日期为2024年07月。
专利摘要显示,本实用新型涉及一种半导体设备的供液装置。该供液装置包括供液桶、进液管路机构、供液管路机构和调压机构,进液管路机构一端与供液桶连通,另一端具有进液口;供液管路机构一端与供液桶连通,另一端具有供液口,用于向半导体设备提供药液;调压机构包括调压阀、测压器和分别与调压阀和测压器通信连接的控制器,调压阀设于供液桶与供液口之间,用于调节调压阀与供液口之间的药液压力,测压器用于检测调压阀与供液口之间的实际药液压力,控制器用于比对实际药液压力与供液口的预设药液压力,并在实际药液压力与预设药液压力不相同时调节调压阀,以使得实际药液压力与预设药液压力相同。
天眼查资料显示,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司,成立于2014年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36715.6957万人民币。通过天眼查大数据分析,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司共对外投资了33家企业,参与招投标项目200次,财产线索方面有商标信息36条,专利信息222条,此外企业还拥有行政许可45个。
来源:金融界