11月6日，品高股份(688227)在互动平台回应公司算力平台在AI芯片方面的适配问题时表示，公司产品已适配国内外主流算力芯片，并且在国产异构AI芯片中，完成了对昇腾、沐曦以及江原等AI芯片的适配。

据品高股份介绍，公司Bingo AI Infra作为企业级AI核心基础平台，构建了“算力管理层+模型管理层+应用支撑”的全栈能力体系。在算力效能优化方面，Bingo AI Infra平台可通过驱动级GPU切割，实现算力精细化分配与全局池化共享，降低算力闲置，提升硬件利用率，目前该技术正在申请国际和国内专利。

在芯片适配与效能方面，Bingo AI Infra平台已适配英伟达、昇腾、江原、沐曦等，支持构建混合异构的AI芯片集群，目前已落地多个大型智算集群项目，运行中可通过负载均衡与调度优化，提升单卡算力输出效率，降低单位成本。在私有化部署方面，Bingo AI Infra支持软硬件平台国产自主可控，且已经获得了相关的安全认证及保密认证。

此前在今年7月，品高股份联合江原科技正式推出搭载全国产江原D10加速卡的“品原AI一体机”系列（PYD10-MIN/PRO/MAX）。据品高股份技术总监林冬艺介绍，品原AI一体机最大亮点在于该产品的所有关键软硬件组均实现全面国产化，确保了核心技术的自主可控，保障供应链生产供应安全。

品高股份近日接受机构投资者调研时也指出，“品原AI一体机”实现了两大关键突破：一是将DeepSeek-R1大模型响应速度提升30%，二是把单卡能效比提升至主流GPU的2.5倍，在性能与成本控制上均实现突破，打破了“高性能必须依赖海外高端芯片”的固有认知。在第27届中国国际软件博览会上，“品原AI一体机”获得“2025年度人工智能创新产品”奖项，成为国产AI算力设施突破“卡脖子”难题的标志性成果。

品高股份还强调，公司作为江原科技境内产品的代理商和境外产品的独家代理商，后续随着江原科技芯片的迭代升级，公司也会及时推出搭载最新芯片的品原AI一体机。