博众精工申请PCB板压胶设备及方法专利，使得贴胶质量显著提升
创始人
2025-11-25 14:08:39
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国家知识产权局信息显示，博众精工科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板压胶设备及方法”的专利，公开号CN 121001265 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本发明提供了一种PCB板压胶设备及方法，其用于对带有端子的PCB板进行贴胶保压，其包括：支撑定位机构，支撑定位机构包括基架、两个第一定位组件、第二定位组件及支撑组件；保压机构，保压机构包括安装架以及保压组件，保压组件包括弹性压块，保压组件可沿第三方向滑动连接于安装架。本发明中，支撑组件能够避让待加工PCB板端子，以确保PCB板贴胶面始终水平设置，第一定位组件及第二定位组件能够从不同方向对待加工的PCB板进行定位，以提高其与外部贴胶设备的配合精确程度。保压机构能够对水平的PCB板材进行弹性压合，由此既能够提高板材与胶体之间的贴合稳定性，又能够通过挤压排出胶体内部的气泡，进而使得贴胶质量显著提升。
天眼查资料显示，博众精工科技股份有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本44664.7765万人民币。通过天眼查大数据分析，博众精工科技股份有限公司共对外投资了27家企业，参与招投标项目109次，财产线索方面有商标信息297条，专利信息4467条，此外企业还拥有行政许可36个。
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来源：市场资讯
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