湖南金阳石墨烯研究院申请电路板孔金属化的方法及电路板专利，提高石墨烯材料在孔壁上所形成的导电层的导电性能
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2025-12-02 12:11:33
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国家知识产权局信息显示，湖南金阳石墨烯研究院有限公司申请一项名为“电路板孔金属化的方法以及电路板”的专利，公开号CN121038177A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板孔金属化的方法和电路板，该孔金属化的方法包括如下步骤：提供具有孔的电路板基体；在电路板基体的孔的孔壁上附着第一光敏树脂，对第一光敏树脂进行部分固化处理，形成部分固化层；将第二光敏树脂和石墨烯材料附着于部分固化层上，对第二光敏树脂和部分固化层进行固化处理；基于电路板基体的孔壁上的石墨烯材料制备金属层。通过上述制备工艺，能够在保证石墨烯材料有效附着于电路板孔壁上的同时，提高石墨烯材料在孔壁上所形成的导电层的导电性能。
天眼查资料显示，湖南金阳石墨烯研究院有限公司，成立于2021年，位于长沙市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南金阳石墨烯研究院有限公司参与招投标项目1次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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