长鑫科技申请半导体结构及其形成方法专利，有利于改善半导体结构的电学性能
创始人
2025-06-28 17:09:18
0次
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“半导体结构及其形成方法”的专利，公开号CN120224676A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种半导体结构及其形成方法，半导体结构包括：多个阵列排布的垂直晶体管，垂直晶体管包括沿第一方向依次分布的第一掺杂区、沟道区以及第二掺杂区；多条沿第二方向延伸的位线，每条位线位于沿第二方向排布的多个第一掺杂区远离沟道区的一侧，且位线与第一掺杂区电连接；多条沿第三方向延伸的字线，每条字线环绕沿第三方向排布的多个沟道区，字线包括中间部和与中间部对应电连接的延伸部，沿第三方向上，中间部位于相邻的沟道区之间，延伸部至少位于相邻的第一掺杂区之间。
天眼查资料显示，长鑫科技集团股份有限公司，成立于2016年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5777094.224万人民币。通过天眼查大数据分析，长鑫科技集团股份有限公司共对外投资了18家企业，参与招投标项目1079次，财产线索方面有商标信息229条，专利信息431条，此外企业还拥有行政许可33个。
来源：金融界
相关内容
热门资讯
荣耀申请电子设备天线连接专利，...
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“一种电子设备”的专利，公开号CN12131...
博世申请用于机动车电子构件散热...
国家知识产权局信息显示，罗伯特·博世有限公司申请一项名为“用于机动车的电子构件的散热的装置和方法”的...
桂林雷光科技申请芯片分选机送料...
国家知识产权局信息显示，桂林雷光科技有限公司申请一项名为“芯片分选机的送料分选装置”的专利，公开号C...
主力板块资金流出前10：电子元...
据交易所数据显示，截至1月12日开盘一小时，大盘主力资金净流出364.66亿元。主力资金流出前十大板...
海康智联取得电子标签OBU专利...
国家知识产权局信息显示，浙江海康智联科技有限公司取得一项名为“一种电子标签OBU”的专利，授权公告号...
天之行电器取得用于双安全事项的...
国家知识产权局信息显示，深圳天之行电器有限公司取得一项名为“用于双安全事项的继电器输出结构”的专利，...
北方华创申请装卸载腔室及半导体...
国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“装卸载腔室及半导体工艺设备”的专...
原创 全...
可美方的这一“精准的算计”却在现实中却被一一打了折扣，2027年美方对中国的芯片加征关税的计划也似乎...
领航储能安全新纪元，高特电子创...
中国上市公司网/文 在全球能源结构朝着绿色低碳转型的时代潮流中，新型储能作为构建新型电力系统、保障能...
资金榜丨居同类基金首位！消费电...
1月9日，消费电子ETF（561600）报收1.271元，收涨1.03%，成交金额3607.8万元。...