朗姆研究申请隔离阀垫片专利，隔离半导体制造中的气体与等离子体
创始人
2025-12-08 17:08:05
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国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“隔离阀垫片”的专利，公开号CN121079753A，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，在一些示例中，设置隔离阀以隔离半导体制造中的气体与等离子体。一示例性隔离阀包含阀本体、阀致动器、以及提动件。该提动件包含由聚四氟乙烯(PTFE)材料所制成的垫片。该提动件设置成通过该阀致动器而在该阀本体中移动至(1)接合位置、或(2)脱离位置，在该接合位置，该垫片的至少一部分接触相对表面，而在该脱离位置，该垫片不接触该相对表面。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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