精材半导体取得连续式环形气相沉积设备专利，能够提供对应的气体环境_电池技术

精材半导体取得连续式环形气相沉积设备专利，能够提供对应的气体环境

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2026-01-02 12:08:30

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国家知识产权局信息显示，苏州精材半导体科技有限公司；北京精材半导体科技有限公司取得一项名为“连续式环形气相沉积设备”的专利，授权公告号CN223752893U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及化学气相沉积技术领域，特别地涉及一种连续式环形气相沉积设备，包括：主体装置以及环形输送装置，所述主体装置罩设在所述环形输送装置上，所述主体装置沿着所述环形输送装置的转动方向依次形成有准备室、反应室和热处理室；气体支持装置，与所述主体装置连接，用于为所述主体装置提供气体环境；反应容器，能够被放置在所述主体装置内，所述反应容器能够在所述环形输送装置上的带动下圆周运动并依次经过所述准备室、所述反应室和所述热处理室；所述气体支持装置能够与位于所述准备室、所述反应室和所述热处理室中的任意一个中的所述反应容器连接，并为所述反应容器提供对应的气体环境。

天眼查资料显示，苏州精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6500万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州精材半导体科技有限公司参与招投标项目16次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可2个。

北京精材半导体科技有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京精材半导体科技有限公司共对外投资了1家企业，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业气体投资装置设备连续式导体热处理环形专利气相反应室准备室

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